18.2 C
Athens
Tuesday, April 30, 2024
More

    Mια επένδυση της Intel ύψους 3,5 δισ. δολαρίων για προηγμένης τεχνολογίας 3D-packaging με ελληνικό όνομα “foveros”

    Η Intel ($INTC) ανακοίνωσε την Τετάρτη ότι άνοιξε το εργοστάσιο κατασκευής τσιπ Fab 9 στο Νέο Μεξικό, στο πλαίσιο της επένδυσης ύψους 3,5 δισ. δολαρίων που ανακοίνωσε το 2021 για την ενίσχυση των κατασκευαστικών δραστηριοτήτων στη νοτιοδυτική πολιτεία των ΗΠΑ.

    Το εργοστάσιο στο Rio Rancho αποτελεί μία από τις πρώτες λειτουργικές εγκαταστάσεις της εταιρείας για τη μαζική παραγωγή της προηγμένης τεχνολογίας 3D-packaging ημιαγωγών της.

    “Σήμερα, γιορτάζουμε το άνοιγμα των πρώτων λειτουργιών της Intel ($INTC) για ημιαγωγούς μεγάλου όγκου και του μοναδικού εργοστασίου στις ΗΠΑ που παράγει τις πιο προηγμένες λύσεις συσκευασίας στον κόσμο σε κλίμακα”, ανέφερε σε δήλωσή του ο Keyvan Esfarjani, εκτελεστικός αντιπρόεδρος και επικεφαλής των παγκόσμιων λειτουργιών της εταιρείας.

    Η Intel ($INTC) δήλωσε ότι η προηγμένη τεχνολογία 3D-packaging  που ονομάζεται Foveros, είναι μια πρώτη στο είδος της λύση που επιτρέπει την κατασκευή επεξεργαστών με υπολογιστικά πλακίδια στοιβαγμένα κάθετα και όχι δίπλα-δίπλα.

    Ο γίγαντας των τσιπ τον Μάιο του 2021 ανακοίνωσε επένδυση ύψους 3,5 δισ. δολαρίων για την επέκταση των κατασκευαστικών δραστηριοτήτων του στο Νέο Μεξικό.

    Στην ανακοίνωσή της την Τετάρτη, η Intel ($INTC) δήλωσε ότι η επένδυση δημιούργησε εκατοντάδες high-tech θέσεις εργασίας, περισσότερες από 3.000 θέσεις εργασίας στον τομέα των κατασκευών και επιπλέον 3.500 θέσεις εργασίας σε ολόκληρη την πολιτεία.

    Τελευταία Άρθρα

    Σχετικά Άρθρα