Ο αναλυτής Gus Richard, της Northland Capital Markets, δήλωσε ότι είναι “σίγουρος” για την πορεία της εταιρείας και αναμένει ότι η Intel (INTC) θα κερδίσει μερίδιο στους μικροεπεξεργαστές τύπου x86 το επόμενο έτος.
“Πιστεύουμε ότι το system-in-package θα αλλάξει ριζικά τη βιομηχανία ημιαγωγών”, έγραψε ο Richard σε σημείωμά του. “Με την πάροδο του χρόνου, οι εταιρείες Fabless και IP θα πωλούν chiplets αντί για chips και IP, αντίστοιχα”.
Ο Richard πρόσθεσε ότι η Taiwan Semiconductor (TSM) και η Intel θα κυριαρχήσουν στην αγορά των παραγωγών, και ως εκ τούτου, οι εξωτερικοί προμηθευτές συναρμολόγησης και δοκιμής ημιαγωγών ή OSATs, πωλητές του συστήματος-σε-συσκευασία ή SiP, θα “απομακρυνθούν”.
Εξήγησε ότι αυτή η εξέλιξη θα χρειαστεί χρόνο για να συμβεί, αλλά τα στοιχεία που υπάρχουν είναι όλο και περισσότερα ότι συμβαίνει και ως εκ τούτου, η Intel είναι “σε καλύτερη θέση από ό,τι αναγνωρίζεται ευρέως”.
Οι μετοχές της Intel (INTC) έκλεισαν με άνοδο 2.27% τη συνεδρίαση της Τρίτης.
Η προηγμένη συσκευασία είναι το προϊόν που οδηγεί σε μικρότερα, ταχύτερα και φθηνότερα προϊόντα, εξήγησε ο Richard. Ως εκ τούτου, οι OSAT δεν έχουν την τεχνολογία για να ανταγωνιστούν την Intel (INTC) και την Taiwan Semiconductor (TSM) στην αγορά του system-in-package.
Η Intel (INTC) πρόσθεσε δύο ανώνυμους πελάτες το τρίτο τρίμηνο, με άλλους έξι να βρίσκονται στα σκαριά, επειδή η προηγμένη ικανότητα της Taiwan Semi (TSM) έχει εξαντληθεί και δεν υπάρχει άλλη εναλλακτική λύση για την Intel (INTC), εξήγησε ο Richard.
Η Northland δήλωσε ότι βλέπει την Intel (INTC) να εκτελεί τον χάρτη της τεχνολογίας διεργασιών της και να γίνεται όλο και πιο ανταγωνιστική. “Δεν βλέπουμε κανέναν αρχιτεκτονικό μοχλό που θα αντισταθμίσει το πλεονέκτημα της τεχνολογίας διεργασιών τα επόμενα χρόνια”, υποστήριξε ο Richard.
Υπάρχει επίσης ευκαιρία στο σύστημα system-in-package καθώς αποτελεί μια μέθοδο που χρησιμοποιείται για τη συγκέντρωση πολλαπλών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και εξαρτημάτων σε ένα ενιαίο πακέτο.
Επιπρόσθετα, η Apple (AAPL), η Tesla (TSLA), η Amazon (AMZN), η Google (GOOG) και η Microsoft (MSFT) κατασκευάζουν τα δικά τους τσιπ, τα οποία μπορούν να συμπεριληφθούν στα προϊόντα SiP της Intel (INTC) με x86 και άλλες CPU.
Να θυμίσουμε ότι οι μετοχές της Intel (INTC) έχουν σημειώσει άνοδο σχεδόν 36% από την αρχή του έτους μέχρι σήμερα.